bga返修臺工藝流程，返修溫度曲線確定

bga返修臺工藝流程圖：

bga返修溫度曲線確定：

工藝試驗過程為制作試驗件—采集樣本數據分析-優化工藝參數。高精度bga返修臺系統是通過溫度傳感器采樣監測的閉環溫控系統，實測測溫與設定溫度溫差為±2℃ ，溫度穩定性好。其中真空汽相回流焊接識別出因素（真空度、抽真空閥門開啟、汽相液注入量、4 個溫度區間），將溫度區域(25℃—峰值溫度—80℃）分為4段區域，采用正交試驗進行16組測溫試驗統計數據結果，根據每組溫度曲線的散點數據分布，通過回歸正交試驗設計分析找出每段溫區的輸入真空注入量、時間的數學模型，最終確定最優穩定的溫度曲線工藝參數。真空汽相回流焊接中的“真空度、汽相液注入量和溫區控制點、冷卻時間”是確保穩定的工藝參數和高可靠焊接質量的關鍵技術，通過大量試驗數據 ，分析總結出真空度與注人量存在以下規律。

1 ) 增加真空度會有效減少焊點氧化和 BGA 空洞面積，如果真空度調整不當將適得其反。

2 ) 汽相液不宜設置在焊料的共晶點（有鉛183℃ , 無鉛217℃），易使溫沖梯度大、變化不平穩 ；根 據 PCB 板不同覆銅面積、層數 、大熱容器件多少，整個溫區注人量一般控制在1500 ml ?2000 ml 范圍，特別注意無鉛 CBGA 等器件在峰值焊接溫度235℃ ?240℃ 時保持時間應控制在10s ?20s確保無鉛與有鉛錫膏完全熔融，同時又要考慮行鉛錫膏過高溫度、過長時間導致的焊點缺陷， TAL 時間(217 T —峰值溫度—217 t ) 控 制在70 s ?110 s 為宜 ，最長不超過120 s 。因此在控制幾段溫區的整體汽相液注人的同時，還要重點關注最后一段溫區的注入量，由于過量注入汽相液從升溫汽化—峰值溫度保持— 冷卻降溫這個溫度變化 H 程延長了TAL , 過長的回流焊接時間一定會影響焊接的可靠性 ，因此并非注人量越多升溫越快，而最有效的方法是抽真空實現峰值沖溫，有利于 TAL 液相時間可控。

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